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  • 高周波焼入れ

高周波焼入れ　有効硬化層深さ？

公開日：2025.04.09

S45Cの**有効硬化層深さ（effective case depth）**の基準は、通常 ビッカース硬さ HV450 を下回るまでの深さとされるのが一般的です。

✅ 有効硬化層の定義（S45C 高周波焼入れの場合）

  • 有効硬化層深さ（Effective Case Depth）

    → 表面からHV450まで硬さが低下する深さ