実績紹介

• 真空焼入れ

半導体部品(パイプガイド)

公開日：2022.06.06

• 各種工程

  旋盤加工、真空焼入れ、円筒研磨

• 材質

  SUS440C

• 形状・サイズ

  φ35×189

• 硬度

  HRC56以上

• 個数

  50

• 納期

  1カ月前後

• 製作現場からの一言

  曲げない焼入れ