2022.06.06

半導体部品(パイプガイド)

真空焼入れ

• 加工の種類

  旋盤加工、真空焼入れ、円筒研磨

• 硬度

  HRC56以上

• 依頼から納期までの期間

  1カ月前後

• 個数

  50

• 形状/サイズ

  φ35×189

• 材質

  SUS440C

• 加工のポイント

  曲げない焼入れ