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実績紹介

2022.06.06

半導体部品(パイプガイド)

真空焼入れ

  • 加工の種類

    旋盤加工、真空焼入れ、円筒研磨

  • 硬度

    HRC56以上

  • 依頼から納期までの期間

    1カ月前後

  • 個数

    50

  • 形状/サイズ

    φ35×189

  • 材質

    SUS440C

  • 加工のポイント

    曲げない焼入れ

半導体部品(パイプガイド)
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